CompoNet®

CompoNet®使用するとコントローラとセンサやアクチュエータ間で小さパケットデータを高速に送受信する必要があるアプリケーションにおいて、そのネットワークのスループットを最大化できます。ネットワークのコネクタや配線方法がシンプルであり、システム全体にかかる費用や時間削減できます。 

べてのCIPネットワークと同様にCompoNetは、上位層においてCommon Industrial Protocol(CIP™)を活用します。CIPネットワークは、開放型システム間相互接続(OSI)参照モデルに従っています。このOSI参照モデルは、物理層・データリンク層・ネットワーク層・トランスポート層・セッション層・プレゼンテーション層・アプリケーション層の7層からなるネットワーク・プロトコルを実装するためのフレームワークを規定しています。同モデルに従うネットワークは、物理的な実装からアプリケーションやユーザーインターフェイスにまで対応したネットワーク機能の完全なスイートが明確に規定されています。  

CompoNet Technology Overview Series
『CompoNet – CIP on TDMA Technology
 in the Technology Overview Series: CompoNet』(Pub 161参照

特にCIPは、制御や安全性、セキュリティ、エネルギー、同期および運動、情報およびネットワーク管理など、様々な生産オートメーションのアプリケーションに対応した包括的なメッセージ/サービス・スイートを備えています。世界中の多数のベンダがサポートする完全に媒体独立なプロトコルであるCIPは、製造業の企業に対し、その社内全体を通じて統一された通信アーキテクチャを提供します。  

ドキュメント・ライブラリで公開している『Technology Overview Series: CompoNet(技術概要シリーズ:CompoNet)』をお読みいただくと、DeviceNetの全体像がわかります。